证券之星消息,根据天眼查APP数据显示杰华特(688141)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种打线封装结构”,专利申请号为CN202422104068.6,授权日为2025年7月29日。
专利摘要:本文提供了一种打线封装结构,包括框架和芯片,将芯片设置在框架上,在芯片上设置有钝化层,在钝化层上设置有第一开口区域,通过第一开口区域以将芯片上的焊盘引出;并在钝化层上设置有聚酰亚胺层,对应于第一开口区域的位置,在聚酰亚胺层上设置有第二开口区域,通过第二开口区域以将芯片上的焊盘引出;芯片上的焊盘通过导电引线与框架连接。本实用新型利用聚酰亚胺层相对较柔软,并具有较好的机械性能的特性,将其作为应力缓冲层设置在钝化层上,以缓解在进行温度循环等可靠性测试时,钝化层所受到的应力影响,进而避免出现裂纹的问题,提升了该打线类型封装结构的可靠性。并且,降低了对钝化层厚度的要求,提升了钝化层厚度设置的灵活性。
今年以来杰华特新获得专利授权79个,较去年同期增加了21.54%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了6.19亿元,同比增24.02%。
通过天眼查大数据分析,杰华特微电子股份有限公司共对外投资了36家企业,参与招投标项目22次;财产线索方面有商标信息68条,专利信息1015条,著作权信息3条;此外企业还拥有行政许可7个。
数据来源:天眼查APP
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