德明利获得实用新型专利授权：“一种UFS的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种UFS的封装结构”，专利申请号为CN202422291604.8，授权日为2025年7月29日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体内存封装技术领域，具体涉及一种UFS的封装结构，包括基板、芯片、以及设置于所述基板上的锡球阵列，其中，所述基板包括相对的底面和顶面；基板的内部为基材，基材表面为刻蚀好的金属线路层；所述基板的底面中心设置有I O锡球；所述芯片封装于所述基板内并与所述I O锡球电气连接；所述锡球阵列围设于所述I O锡球旁，所述锡球阵列直径小于所述I O锡球。工艺简单，成本较低，适合批量生产应用；可提升UFS4x的性能，提高设备的用户体验，降低发热发烫的概率，为后续的新版本，提供散热方案可行性，推动UFS技术发展。

今年以来德明利新获得专利授权47个，较去年同期增加了571.43%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增88.14%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息304条，著作权信息100条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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