佰维存储获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构及储存器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构及储存器”，专利申请号为CN202422180257.1，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请提供一种芯片封装结构及储存器，涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板和芯片堆叠模块，芯片堆叠模块包括N层芯片堆叠层；第1层芯片堆叠层包括一对芯片，一对芯片并列设置于基板；第N层芯片堆叠层包括芯片，第N层芯片堆叠层的芯片和第N?1层芯片堆叠层的芯片搭接固定；第N层芯片堆叠层的芯片相对于第N?1层芯片堆叠层的芯片在第一方向上的偏移距离大于第N+1层芯片堆叠层的芯片相对于第N层芯片堆叠层的芯片在第二方向上的偏移距离。本申请能够缩小基板的宽度尺寸和降低芯片封装结构的厚度。

今年以来佰维存储新获得专利授权31个，较去年同期增加了55%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.47亿元，同比增78.99%。

通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息372条，专利信息455条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可37个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。