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耐科装备：大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装

来源：证星互动追踪 2025-07-24 17:45:14

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证券之星消息，耐科装备(688419)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？

耐科装备回复：你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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