*ST华微获得发明专利授权：“半导体器件及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及电子设备”，专利申请号为CN202210720262.X，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件及电子设备，所述半导体器件包括：基底层、P?阳极区、N+集电极/源极区、多个第一P?场环、氧化隔离层、多个第一多晶硅场板、绝缘隔离层及第一金属场板。第一P?场环在基底层上的深度大于P?阳极区在基底层上的深度；第一金属场板在基底层上的正投影与最靠近N+集电极/源极区的第一多晶硅场板在基底层上的正投影具有重合区域。如此，可以在PN结施加反偏压时，使各个大深度的第一P?场环的扩展区相连，更有效的将空间电荷区展开，使电场尖峰降低，从而有效提高反向电压及稳定性，从而既能保障终端的电压需要，又能保障快恢复产品保留很好的恢复及压降特性。

今年以来*ST华微新获得专利授权27个，较去年同期增加了92.86%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.25亿元，同比增17.68%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息268条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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