扬杰科技获得发明专利授权：“一种低应力高导热的IGBT功率模块封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示扬杰科技（300373）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低应力高导热的IGBT功率模块封装结构”，专利申请号为CN202111501398.3，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：一种低应力高导热的IGBT功率模块封装结构。包括自下而上依次键合的基板、绝缘衬底基板和芯片；所述绝缘衬底基板包括自上而下依次键合的上金属层、绝缘衬底和下金属层；所述绝缘衬底包括若干第一绝缘衬底基片和第二绝缘衬底基片；若干所述第一绝缘衬底基片分别呈矩形结构，均布间隔设置；所述第二绝缘衬底基片嵌于相邻的第一绝缘衬底基片之间，并其侧面贴合。本发明既提供有效的散热通道，减小器件结温及其对器件特性的影响，又可以有效释放结构应力应变，避免其对绝缘衬底、芯片和焊料层的作用而导致器件的性能劣化和失效。

今年以来扬杰科技新获得专利授权64个，较去年同期增加了23.08%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.23亿元，同比增19%。

通过天眼查大数据分析，扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目184次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息742条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可234个。

数据来源：天眼查APP

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