截至2025年7月17日收盘,希荻微(688173)报收于13.73元,上涨0.96%,换手率2.75%,成交量6.7万手,成交额9130.01万元。
当日关注点
- 交易信息汇总:7月17日主力资金净流出994.57万元,占总成交额10.89%。
- 机构调研要点:希荻微车规级DC/DC芯片已进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计,并应用于多个品牌汽车中。
交易信息汇总
7月17日,希荻微的资金流向显示主力资金净流出994.57万元,占总成交额10.89%;游资资金净流入390.53万元,占总成交额4.28%;散户资金净流入604.04万元,占总成交额6.62%。
机构调研要点
7月15日进行了希荻微的现场参观及电话会议,主要内容如下:
第一部分:介绍公司基本情况
- 模拟芯片行业市场空间:根据Mordor Intelligence研究数据,2024年全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元,预计到2029年进一步增长至1,296.90亿美元。
- 国产替代程度:受益于国家政策支持,2024年模拟芯片自给率预计增长至16%,但在工业、汽车及高端消费等领域仍有较大提升空间。
第二部分问环节
- 汽车产品导入进展:公司车规级电源管理芯片已应用于多个品牌汽车中,包括奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等。
- 相关认证情况:公司车规级芯片产品符合AEC-Q100标准,并已通过ISO 26262汽车功能安全流程认证。
- 与高通和联发科的合作领域:与高通的合作涉及消费电子和汽车电子领域,与联发科的合作主要集中在消费电子领域。
- 产品价格展望:公司产品价格受多种因素影响,将通过推出创新性产品改善综合毛利率。
- 成本端变化预期:公司通过优化供应链管理体系降低委外生产成本,已在供应链成本管理方面取得一定成效。
- 第二季度订单情况:第二季度客户需求旺盛,第一季度未满足订单将在第二季度得到反映。
- 中长期规划:希荻微致力于成为模拟芯片领域的国际领先企业,提供领先的模拟和电源管理芯片和方案,不断拓宽产品线,坚持多元化布局。
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