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兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%

来源：证星互动追踪 2025-07-17 16:06:13

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证券之星消息，兴森科技(002436)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：兴森科技，有做华为芯片封装基板么？客户小批量是指多少件？公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

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