广立微：公司软件开发及授权业务毛利率与同行业无重大差异

证券之星消息，广立微(301095)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，公司的销售毛利率与同行业的华大和概论的差别怎么这么大呢？
广立微董秘：尊敬的投资者您好！公司主营业务分为软件开发及授权业务和测试设备及配件业务，其中软件开发及授权业务与同行业华大九天、概伦电子等公司较为可比，2024年度公司软件开发及授权业务毛利率为85.96%，与同行业公司不存在重大差异；公司测试设备及配件业务毛利率为52.07%，显著低于软件开发及授权业务，在一定程度上拉低了公司的综合毛利率水平。感谢您的关注！

投资者：HBM工艺对晶圆电性要求提高会带动公司WAT测试设备的销量吗
广立微董秘：尊敬的投资者您好！HBM工艺较传统工艺复杂程度更高，电性指标要求更苛刻，测试精度要求更高，同时还需要更多的可靠性、兼容性测试需求。因此，若HBM工艺的快速渗透，会带来对高端WAT测试设备的需求，以及随着待测器件数量增加会增加测试机的采购量，此外也会增加晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试需求。感谢您的关注！

投资者：公司有设计，或监测碳基芯片的技术能力吗？
广立微董秘：尊敬的投资者您好！公司现有产品和技术以硅基芯片为主，暂无关于设计和监测碳基芯片的能力。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问在国家推动EDA设计工具以及芯片制造技术能力提升，资金以及政策红利大力支持的当下，请问公司对国家大基金三期对产业整合、并购重组、产业效率怎么看，是否有相关规划充分利用和抓住国家产业红利，快速提升公司技术实力、丰富产品种类和业绩再上几个台阶？在政策力度空前支持的当下，公司如何调整“自主研发 孵化并购”模式？
广立微董秘：尊敬的投资者您好！大基金专注于对集成电路产业链的投资，对行业发展起到积极的推动作用，有利于行业技术的快速迭代。随着国内集成电路产业的快速发展，公司也将获得更多的业务机会和行业红利。公司也将积极把握当前发展机遇，丰富产品品类，加深技术壁垒，加大市场开拓力度，将更多更有价值的产品及服务推向市场，提高核心竞争力与市场地位。此外，公司立足自身稳健发展的同时，积极关注与主业相关领域的发展情况，如有并购相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注。

投资者：公司的产品与技术在提高pcb和光模块良品率方面，请介绍一下。
广立微董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体大数据分析系统可以运用于PCB和光模块的数据分析，帮助定位影响良品率的根因。感谢您的关注。

投资者：美国暂时放开EDA限制，长远看依赖国外始终受制于人，贵公司未来准备采取哪些措施降低国外封禁影响？
广立微董秘：尊敬的投资者您好！公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力。未来公司将坚定研发投入，采用“自研+孵化并购”的模式，不断提升产品与技术的市场竞争力，打破海外技术封锁，助力公司及产业长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

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