振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中

证券之星消息，振华风光(688439)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：振华风光募投项目，尤其是高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，进展如何？巨额募资闲置，谁负责？如何补救？
振华风光董秘：答：尊敬的投资者您好！公司募投项目主要包括：研发中心建设项目和高可靠模拟集成电路晶圆制造和先进封测产业化项目。研发中心建设项目已于2025年6月30日结项，达到预定可使用状态并取得了很好的建设成效。具体情况请查阅公司于2025年6月28日披露的《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》。高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，具体进展及募集资金使用情况请查阅公司于2025年4月26日披露的《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

投资者：请问董秘：贵公司与成都华微均为半导体行业，业务上有什么区别？是否存在同业竞争？
振华风光董秘：尊敬的投资者您好！公司与成都华微之间不存在同业竞争。公司主要从事高可靠模拟集成电路的设计、封装、测试及销售。主要产品包括：放大器、轴角转换器、电源管理（电压基准源、三端稳压器）、接口驱动（模拟开关、达林顿管）等。成都华微主要从事高可靠数字集成电路的设计、测试及销售，主要产品包括：可编程逻辑器件、AD/DA转换器、存储器、电源管理（LDO、DC-DC）、总线接口、MCU等。公司与成都华微在产品技术特点、应用场景、客户及供应商结构等方面存在显著差异，并根据中国电子及中国振华各自出具的承诺函等因素分析，成都华微现有业务不会对公司业务独立性及正常经营产生重大不利影响，不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争。感谢您的关注！

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