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硅宝科技：有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域

来源：证星董秘互动 2025-07-04 18:00:45

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证券之星消息，硅宝科技(300019)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！贵公司产品能否用于半导体封装？等？
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域。感谢您对硅宝科技的关注！

投资者：硅碳负极电池的硅含量已经来到了25%，这是目前最高能量密度的电池，由荣耀Magic V5首先应用。贵公司有无考虑将产品拓展到手机电池？
硅宝科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子电池胶可用于消费电子生产过程中的密封、粘接、导热等，硅碳负极材料可用于高能量密度锂电池制备并已开始向3C电池客户供货。公司将根据客户及市场需求积极布局、拓展业务。感谢您对硅宝科技的关注！

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