唯捷创芯获得实用新型专利授权：“芯片模组的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片模组的封装结构”，专利申请号为CN202422096514.3，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片模组的封装结构，包括基板、至少一个滤波器芯片、分隔膜及塑封层。滤波器芯片设置于基板上，滤波器芯片的正面朝向基板，且与基板之间具有第一间隙；分隔膜覆盖滤波器芯片的侧壁和背面以及基板的部分表面，以包封第一间隙，使得滤波器芯片和基板之间形成密封的第一空腔，分隔膜的边缘与基板的边缘之间具有第二间隙；塑封层覆盖基板的剩余表面及分隔膜。由于分隔膜的边缘与基板的边缘之间具有第二间隙，分隔膜会被塑封层包裹，不会裸露在空气中，芯片模组的封装结构工作在高湿环境中时，水汽不会通过分隔膜侵入第一空腔中，避免滤波器芯片性能下降甚至失效的问题。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权20个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.38亿元，同比减3.24%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息197条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

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