国博电子获得发明专利授权：“用于封装芯片测试机的测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示国博电子（688375）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于封装芯片测试机的测试装置”，专利申请号为CN202210660534.1，授权日为2025年7月1日。

专利摘要：本发明公开了一种用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座和测试电路板，测试底座为金属材质，其上部连接区的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；中部放置区的正面设有凸起圆柱，用于连接芯片插座的接地引脚，凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽，中部放置区的背面设有SMA接头放置槽，SMA接头放置槽内设有多个通孔；下部供电区设有贯通槽，用于安装排母；测试电路板贴合测试底座的正面设置，测试电路板上设有表贴元件，以及与测试底座相对应的螺纹孔和通孔。本发明可以给芯片插座提供一个良好的接地环境，降低接地电感，同时具有良好的导热性能，可以避免热量堆积对功率管射频性能造成影响，提高测试结果的一致性。

今年以来国博电子新获得专利授权3个，较去年同期减少了78.57%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3.27亿元，同比减7.01%。

通过天眼查大数据分析，南京国博电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目415次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息168条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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