截至2025年6月13日收盘,汇成股份(688403)报收于9.38元,较上周的9.86元下跌4.87%。本周,汇成股份6月9日盘中最高价报9.95元。6月13日盘中最低价报9.29元。汇成股份当前最新总市值78.6亿元,在半导体板块市值排名101/160,在两市A股市值排名1985/5150。
2024年合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告由中证鹏元资信评估股份有限公司发布。报告指出,公司在显示驱动芯片封装及测试领域保持技术优势,继续与优质客户维持良好合作关系,汇成转债募投项目陆续投产带动先进封测产能扩张,营业收入保持增长,现金储备较充足,杠杆水平较低。但也提到公司产品类型和应用领域单一,行业竞争加剧导致产能消化压力加大、盈利能力下降,客户和供应商集中度高,部分核心设备及原料依赖进口,面临成本控制压力等风险因素。公司2024年总资产45.91亿元,归母所有者权益32.01亿元,总债务11.23亿元,营业收入15.01亿元,净利润1.60亿元,经营活动现金流净额5.01亿元。中证鹏元给予公司主体信用等级AA-,评级展望稳定,汇成转债信用等级AA-。报告还提及公司继续专注显示驱动芯片领域,向显示驱动芯片设计企业提供芯片封装、测试服务,封测产品广泛应用于智能手机、高清电视等消费电子领域。
关于“汇成转债”跟踪信用评级结果的公告,证券代码:688403,证券简称:汇成股份,公告编号:2025-031,转债代码:118049,转债简称:汇成转债。公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确和完整,无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。重要内容提示:前次债券评级为公司主体信用等级“AA-”,评级展望“稳定”,“汇成转债”信用等级“AA-”。本次债券评级结果相同。根据相关规定,公司委托中证鹏元资信评估股份有限公司对公司主体及“汇成转债”进行了跟踪评级。前次评级时间为2024年7月19日,主体信用评级为“AA-”,评级展望为“稳定”,“汇成转债”评级为“AA-”。本次评级基于对公司经营状况及相关行业的综合分析与评估,于2025年6月11日出具了《2024年合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告》,编号:中鹏信评【2025】跟踪第【134】号 01。本次公司主体信用评级结果为“AA-”,评级展望维持“稳定”,“汇成转债”评级结果为“AA-”。本次评级结果较前次没有变化。本次跟踪信用评级报告已在上海证券交易所网站披露。特此公告。合肥新汇成微电子股份有限公司董事会 2025年6月13日。
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