晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统”，专利申请号为CN202510272737.7，授权日为2025年6月13日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统，半导体检测版图设置在晶圆上，且半导体检测版图位于晶圆的切割道中，其中半导体检测版图包括：多个半导体功能层，多个半导体功能层堆叠在晶圆上，形成堆叠结构；阻抗布线或金属布线，设置在半导体功能层中，其中沿着半导体功能层的堆叠方向，半导体功能层的布线宽度递增或不变，其中布线宽度为阻抗布线的宽度或金属布线的宽度；以及接触柱，电性连接于相邻的阻抗布线，或电性连接于相邻的金属布线，其中接触柱的宽度与所接触布线的最大宽度一致。本发明不仅能够提升晶圆上多个检测版图的一致性，还能提升检测版图的设计效率，降低检测版图的占地面积。

今年以来晶合集成新获得专利授权168个，较去年同期增加了3.07%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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