芯动联科获得发明专利授权：“一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科（688582）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202211024021.8，授权日为2025年6月13日。

专利摘要：本发明公开一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法，由MEMS传感器芯片、ASIC芯片和中介基板组成，中介基板上有空腔，ASIC芯片粘在空腔内，ASIC芯片的引线焊接区通过重新布线工艺形成扇出型焊接区，焊接区上通过印刷焊接球与MEMS传感器芯片焊接或者与外部基板电学连接，中介基板上形成通孔，将ASIC芯片的信号引出至中介基板的另一面，并在另一面加工出引线键合区域，与外部基板电学连接或者与MEMS传感器芯片通过倒装焊的植球工艺相连接，中介基板上有应力隔离槽隔离，从而避免因热失配引起的应力问题。该结构适用于不同尺寸和厚度的MEMS传感器芯片和ASIC芯片组合的封装，提高加工的灵活性，降低加工的复杂程度和难度，可以有效降低成本并用于量产。

今年以来芯动联科新获得专利授权5个，较去年同期增加了25%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.09亿元，同比增36.52%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。