首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

国林科技：子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节

来源：证星互动追踪 2025-06-13 16:54:26

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，国林科技(300786)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司是否已经有直接应用于芯片先进封装过程的产品技术？我想问的是已经应用于，而非可以应用于。具体是哪些产品技术？

国林科技回复：尊敬的投资者，您好。子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示国林科技行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年