德福科技获得发明专利授权：“一种超低轮廓HVLP电解铜箔的生产方法及其用途”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种超低轮廓HVLP电解铜箔的生产方法及其用途”，专利申请号为CN202310657007.X，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本发明公开了一种超低轮廓HVLP电解铜箔的生产方法及其用途，属于电解铜箔技术领域，以解决铜箔可加工性中尽量杜绝引入非铜金属的问题。该方法包括添加剂辅助电化学沉积超低轮廓生箔、添加剂辅助电化学微细粗糙化处理、零含量铁磁性功能层构建、化学结合层适配与构建。本发明方法生产的超低轮廓电解铜箔具有超低的表面轮廓度、微细粗糙化化组织、特殊形貌粗化组织、不含铁磁性金属含量、稳定的抗剥离性能、出色的信号完整性等典型特征；在加工覆铜板产品时，电解铜箔与树脂基材之间的结合强度也足够。且由于产品不含铁磁性金属含量，作为PCB产品的原料，从根本上消除铁磁性金属对信号传输的不利影响，保证信号的完整性。

今年以来德福科技新获得专利授权13个，较去年同期减少了27.78%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.83亿元，同比增30.45%。

数据来源：天眼查APP

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