晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势

证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
晶方科技董秘：您好，晶圆级TSV作为一种先进封装技术，其封装结构、链接工艺等具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势，这些特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展。

投资者：晶方科技通过并购以色列VisIC公司布局氮化镓（GaN）功率器件，目前与车企合作的高功率驱动逆变器模块开发进展如何？是否已进入量产验证阶段？
晶方科技董秘：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目产品的开发、市场验证正处在积极推进阶段，谢谢您的关注。

投资者：公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？
晶方科技董秘：公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。

投资者：年报显示车载CIS业务是2024年增长核心，主要客户包括豪威科技等。目前公司在全球车载CIS封装市场的份额如何？未来是否会拓展至更多国际Tier1供应商？
晶方科技董秘：您好，近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，并正协同客户不断拓展更多应用市场，谢谢您的关注。

投资者：2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？
晶方科技董秘：您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。

投资者：国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应？在第三代半导体（如氮化镓）领域，公司与上游供应商的合作模式如何？
晶方科技董秘：您好，国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响，公司与上下游产业链的合作正常稳定，谢谢您的关注。

投资者：2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%，毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少？是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力？
晶方科技董秘：为有效把握汽车智能化的快速发展机遇，公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势，不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势，谢谢您的关注。

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