兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作但整体金额较小

证券之星消息，兴森科技(002436)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！请问贵司与利扬芯片是否存在合作关系？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。感谢您的关注。

投资者：2季度也过去一半了，公司封装基板大客户是否有起量？是否有新的客户通过认证？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，目前小批量交付的基板厂商测试反馈如何？在小批量交付的厂商中是否有企业表达大批量采购的意向？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。

投资者：分红方案在哪看？除权日是哪一天？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！分红方案详见公司披露的《2024年年度权益分派实施公告》。除权除息日为2025年5月28日。感谢您的关注。

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