联得装备获得实用新型专利授权：“芯片制造设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联得装备（300545）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片制造设备”，专利申请号为CN202420765360.X，授权日为2025年5月23日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片制造设备，其包括机架、巨量转移机构和激光固晶机构，巨量转移机构设于机架并用于实现芯片巨量转移；激光固晶机构包括透明压板、设于机架上的激光装置及键合台，键合台位于激光装置的下方，键合台用于承接由巨量转移机构所转移来的芯片，芯片包括基板、设于基板上的多个芯片晶粒及助焊剂，透明压板用于将全部芯片晶粒覆压在基板上，激光装置用于发射激光至芯片上以实现芯片的共晶键合。透明压板将芯片压紧在键合台上，透明压板能够对芯片的基板上的芯片晶粒均匀施加压力，在激光装置发射激光至芯片上进行共晶键合时，控制芯片各处的焊接压力较为一致，避免激光焊接区域产生较大热应力导致芯片晶粒发生虚焊或焊接漂移等问题。

今年以来联得装备新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.21亿元，同比减0.16%。

数据来源：天眼查APP

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