美迪凯获得发明专利授权：“一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示美迪凯（688079）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体”，专利申请号为CN202110842610.6，授权日为2025年5月16日。

专利摘要：本发明提供一种光学镀膜半导体晶圆嫁接方法及光学镀膜半导体，该方法通过将光刻胶涂布在半导体晶圆基板表面并在半导体晶圆基板的表面划分为透光区和遮光区，让然后采用光刻工艺在所述透光区刻画图案再进行光学薄膜的沉积，将高折射率或低折射率材料的光学薄膜膜层交错堆叠在所述透光区表面，使得所述透光区和所述遮光区交界处膜层厚度梯度变化，最后去除所述光刻胶即可。该方法获得的光学镀膜半导体在竖直方向上，IRC层的远离基板的边缘与涂胶背胶面的边缘不重叠，在保证其正常的电性能的前提下附加光学性能，附加的光学性能使产品精度大大提高，具有很高的推广价值。

今年以来美迪凯新获得专利授权7个，较去年同期增加了600%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比增26.22%。

数据来源：天眼查APP

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