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矩子科技：公司针对晶圆表面划伤、裂纹、异物、图形缺失、Bump球、切割偏移、正崩裂、背崩裂等检测需求开发了最小像素尺寸0.2微米的AOI设备

来源：证星董秘互动 2025-05-16 18:00:45

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证券之星消息，矩子科技(300802)05月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，请问公司的AOI检测设备的检测精度可以达到什么水平？公司现在已掌握的检测技术能否应用于先进制程或者成熟制程晶圆检测？公司是否有向这一领域切入的规划？
矩子科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司应用于PCBA和半导体封测的AOI产品最小精度分别为5微米和1微米；公司针对晶圆表面划伤、裂纹、异物、图形缺失、Bump球、切割偏移、正崩裂、背崩裂等检测需求开发了最小像素尺寸0.2微米的AOI设备，对标Camtek系列产品。感谢您的关注。

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