铜冠铜箔：公司与产业链上下游企业协同发展保持良好业务合作关系

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：芯片制造工艺升级推动铜箔技术向超薄化、高性能化发展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技术上已取得突破。在国产芯片自主化进程中，贵司是否已与国内半导体封装、芯片制造企业建立联合研发或供货关系？这些合作对公司在半导体材料领域的战略布局有何意义？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司与产业链上下游企业协同发展，保持良好业务合作关系。公司下游产业链对行业发展趋势高度敏感，加之研发阶段处于行业前沿，能有效带动公司自身研发能力的提升。

投资者：目前AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增，贵司研发的HVLP系列铜箔已通过多家头部PCB厂商验证。能否透露这些产品是否已间接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链？未来是否有计划与芯片制造企业开展更直接的合作？
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。

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