慧为智能获得发明专利授权：“一体化集成移动终端壳体及制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示慧为智能（832876）新获得一项发明专利授权，专利名为“一体化集成移动终端壳体及制造方法”，专利申请号为CN202310398851.5，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本发明适用于移动终端制造技术领域。本发明公开一种一体化集成移动终端壳体及制造方法，其中移动终端壳体制造方法包括塑料支架成型步骤，移动终端壳体主体成型步骤，在移动终端壳体主体上形成天线主体的天线主体成型步骤，对塑料支架局部和天线主体、壳体主体表面等表面处理步骤，对天线主体与壳体主体分离形成天线的天线主体分割步骤，将独立的天线和壳体主体分别粘合固定到塑料支架形成带天线的集成移动终端壳体的粘合固定步骤。由于天线主体、壳体主体和塑料支架外露部分表面分别进行氧化处理，既可保证装配后表面颜色一致，又可避免氧化处理后天线主体与壳体主体分离时局部破坏氧化的表面，导致装配后存在露白现象，同时还可有效降低成本。

今年以来慧为智能新获得专利授权2个，较去年同期减少了60%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3816.67万元，同比增3.22%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。