鼎龙股份获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法、硅溶胶及其制备方法和研磨用组合物”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鼎龙股份（300054）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法、硅溶胶及其制备方法和研磨用组合物”，专利申请号为CN202510163022.8，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本申请提供了一种半导体器件的制造方法、硅溶胶及其制备方法和研磨用组合物，涉及硅溶胶制备技术领域。该半导体器件的制造方法包括用研磨用组合物对半导体晶片表面进行研磨的工序，研磨用组合物包括硅溶胶，硅溶胶的制备方法包括：利用阳离子树脂制备活性硅酸溶液；将活性硅酸溶液的pH调节至中性，使活性硅酸溶液在高温下陈化；将陈化的硅酸pH调至碱性，得到硅胶基质晶种溶液；滴加活性硅酸溶液，得到一种宽粒径分布的硅溶胶。本申请提供的硅溶胶具有很宽的SiO2粒径分布，且是一种有序的正态分布，该硅溶胶应用在研磨用组合物中时，大粒径SiO2与小粒径SiO2互相配合，与被抛物之间摩擦系数大，能显著提高抛光铜时的抛光速率，起到很好的机械削磨效果。

今年以来鼎龙股份新获得专利授权2个，较去年同期减少了75%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.62亿元，同比增21.62%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。