证券之星消息,根据天眼查APP数据显示方邦股份(688020)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多层板”,专利申请号为CN201910884000.5,授权日为2025年4月29日。
专利摘要:本发明实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔,且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体;第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上;第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构,第一凸起结构刺穿第一胶膜层,并伸入第一通孔与第一导电体连接。本发明的多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下,当多层板压合时,其导电层破裂的现象,从而保证了线路板的正常工作。
今年以来方邦股份新获得专利授权8个,较去年同期减少了71.43%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了6191.64万元,同比增11.43%。
数据来源:天眼查APP
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