晶合集成获得发明专利授权：“提高晶圆离子注入均匀性的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“提高晶圆离子注入均匀性的方法”，专利申请号为CN202510127989.0，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本发明提供一种提高晶圆离子注入均匀性的方法。该方法包括：调整第一线圈组的电流，获得多组第一线圈组的电流值及其对应的带状离子束的剂量率以获得第一关系曲线；调整第二线圈组的电流，获得多组第二线圈组的电流值及其对应的带状离子束的剂量率以获得第二关系曲线；获得第一关系曲线的剂量率的低值范围对应的第一线圈组的第一电流值范围，获得第二关系曲线的剂量率的低值范围对应的第二线圈组的第二电流值范围；对第一电流值范围内的电流值以及第二电流值范围内的电流值进行组合测试获得最低剂量率，以最低剂量率的对应的电流值设定第一和第二线圈组的电流参数。如此获得的带状离子束的剂量率较小，有助于改善晶圆离子注入的均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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