芯源微获得实用新型专利授权：“一种能够在半导体涂胶工艺中进行清洗的CUP结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种能够在半导体涂胶工艺中进行清洗的CUP结构”，专利申请号为CN202421576532.5，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本实用新型属于半导体涂胶设备技术领域，具体地说是一种能够在半导体涂胶工艺中进行清洗的CUP结构，包括底层CUP、中层CUP及上层CUP。其中中层CUP上开设有清洗液孔道A、进液口A、出液口A，上层CUP上开设有清洗液孔道B、进液口B、出液口B。本实用新型可在进行半导体涂胶工艺过程中，开启外接清洗液源并通过外接清洗液管路分别向中层CUP的清洗液孔道A及上层CUP的清洗液孔道B供入清洗液，并使清洗液分别沿中层CUP的外周斜面部及上层CUP的内周斜面部向下流，从而达到可在工艺过程中清洗CUP表面的光阻的作用，而无需经常停掉设备对CUP结构的表面光阻进行处理，既可保证工艺效果又节约维护时间及人工成本，同时还可提高产能。

今年以来芯源微新获得专利授权20个，较去年同期增加了81.82%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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