证券之星消息,晶方科技(603005)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产,公司如何保持差异化竞争优势?
晶方科技董秘:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场,为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务,并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势,谢谢您的关注。
投资者:公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划?未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东?
晶方科技董秘:您好,公司资产结构质量优良,现金储备充足,是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求,加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展,积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局,更好应对目前全球产业链的发展趋势,进一步巩固提升自身的产业链地位,力争通过更好的业绩表现回馈投资者,谢谢您的关注。
投资者:消费电子需求疲软背景下,公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场?是否有具体规划或合作项目?
晶方科技董秘:您好,公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务,受益于汽车智能化趋势推动,公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升,与此同时,公司通过工艺持续创新,在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局,从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长,谢谢您的关注。
投资者:目前公司封装产能利用率如何?车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定?是否存在客户集中度过高的风险?
晶方科技董秘:目前公司封装产能利用率良好,受益于汽车智能化趋势推动,公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司,协同客户战略合作、共同成长,谢谢您的关注。
投资者:国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对?是否有海外建厂或客户多元化的计划?
晶方科技董秘:您好,公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局,在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台,并正在东南亚布局规划新的生产制造基地,上述布局可以有效应对当前国际贸易形势,顺应新的市场需求与产业趋势,谢谢您的关注。
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