乐心医疗获得发明专利授权：“裸片IC的封装方法和系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示乐心医疗（300562）新获得一项发明专利授权，专利名为“裸片IC的封装方法和系统”，专利申请号为CN202210501617.6，授权日为2025年4月18日。

专利摘要：本发明提供了一种裸片IC的封装方法和系统，包括：获取待封装IC的参数信息；参数信息包括待封装IC的尺寸和对应邦定压焊点位置；根据待封装IC的参数信息，确定待封装IC的封装模拟方案；封装模拟方案包括待封装IC邦定压焊点和对应PCB引脚邦线模拟方案；基于预设的封装要求对封装模拟方案进行验证和调整，直至满足封装要求，得到验证后的封装模拟方案；基于验证后的封装模拟方案对待封装IC进行封装。该方案中，在对待封装的裸片IC封装之前，预先设计待封装IC邦定压焊点和对应PCB引脚邦线模拟方案，在验证模拟方案满足封装要求的情况下，再进行正式封装，可以降低封装改版风险，缓解因设计改版导致的项目开发周期延长的问题。

今年以来乐心医疗新获得专利授权6个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了9680.75万元，同比减10.63%。

数据来源：天眼查APP

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