联得装备获得发明专利授权：“键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联得装备（300545）新获得一项发明专利授权，专利名为“键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法”，专利申请号为CN202210334711.7，授权日为2025年4月18日。

专利摘要：本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。

今年以来联得装备新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5930.94万元，同比减2.38%。

数据来源：天眼查APP

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