敏芯股份获得发明专利授权：“振动传感器封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“振动传感器封装结构”，专利申请号为CN202110312202.X，授权日为2025年4月15日。

专利摘要：公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。本申请的振动传感器封装结构，通过在第一气孔和/或第二腔体的侧壁中形成连通第一气孔与第一腔体的第二气孔，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。

今年以来敏芯股份新获得专利授权20个，较去年同期减少了13.04%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。

数据来源：天眼查APP

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