敏芯股份获得发明专利授权：“振动传感器封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“振动传感器封装结构”，专利申请号为CN202110312247.7，授权日为2025年4月15日。

专利摘要：公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板的第一表面上，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板的第一表面上，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿基板的第一气孔，所述封装壳体上设置有贯穿所述封装壳体的至少一个第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成第一气孔，在封装壳体中形成第二气孔，使得振膜上下两侧都可以接收空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。

今年以来敏芯股份新获得专利授权20个，较去年同期减少了13.04%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。

数据来源：天眼查APP

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