兴福电子3月31日披露总额3亿元的对外担保,被担保方为上海兴福电子材料有限公司。本次担保的担保方式为连带责任担保,担保起始日为2024年6月27日,结束日为2026年6月27日。
被担保方上海兴福电子材料有限公司注册资本20000万人民币,公司法人为李盛亮,所属行业为研究和试验发展,公司成立于2022年9月4日。
数据来源:天眼查APP
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