芯源微获得实用新型专利授权：“一种预防局部颗粒聚集结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种预防局部颗粒聚集结构”，专利申请号为CN202421473602.4，授权日为2025年4月8日。

专利摘要：本实用新型属于基板清洗设备技术领域，具体地说是一种预防局部颗粒聚集结构，包括升降驱动件、升降架及磁力转轴挡片组件。磁力转轴挡片组件设有若干组，每组磁力转轴挡片组件分别与基板清洗设备的背喷板上对应的一个升降Pin顶针孔配合使用。升降驱动件的驱动端与升降架连接，升降架上与每组磁力转轴挡片组件对应处均设有磁块A。本实用新型通过升降驱动件、磁力转轴挡片组件及设有磁块A的升降架的配合设置，可实现在清洗过程中对升降Pin顶针孔进行封堵的作用，避免清洗液通过升降Pin顶针孔溅射到升降Pin顶针顶端而污染升降Pin顶针，进而预防晶片与升降Pin顶针接触的局部位置出现聚集性附着颗粒，设置结构简单，拆装检修方便。

今年以来芯源微新获得专利授权17个，较去年同期增加了88.89%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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