三环集团获得发明专利授权：“一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示三环集团（300408）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置”，专利申请号为CN202110793736.9，授权日为2025年4月4日。

专利摘要：本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。从而有效缓解所述焊接区域的边界处发生阻抗剧烈突变，保证阻抗平稳性和连续性，有利于回损变小，降低了信号反射率，确保高频信号的完整性，使得信号可以保持高传输速率。

今年以来三环集团新获得专利授权12个，较去年同期减少了36.84%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.6亿元，同比增13.03%。

数据来源：天眼查APP

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