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电科芯片：高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片正开展验证及市场导入工作

来源：证星互动追踪 2025-04-02 17:45:14

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证券之星消息，电科芯片(600877)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：中科晶上的DX-S702号称是是全球首款同时支持低轨卫星通信与高轨卫星通信标准的终端基带芯片，且在今年2月份已实现在三星GalaxyS25Ultra上实现商用搭载，请问贵公司的同类产品预计何时可以上市，与DX-S702在性能指标及面积尺寸上相比是否存在比较优势？

电科芯片回复：尊敬的投资者您好：我司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，目前已完成流片，正按计划开展验证及市场导入工作，请关注市场变化，注意投资风险。感谢您的关注！

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