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汉朔科技：SIP芯片封装技术是一种将多个芯片或元件集成在一个封装体内的技术

来源：证星互动追踪 2025-04-02 15:34:23

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证券之星消息，汉朔科技(301275)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司的SIP芯片封装技术，与SOC封装技术有何区别？谢谢！

汉朔科技回复：尊敬的投资者，您好！通常来讲，SIP（System in Package）芯片封装技术是一种将多个芯片或元件集成在一个封装体内的技术，而SOC（System on Chip）则是将整个系统或子系统集成在一个单一芯片上。二者的主要区别在于集成的组件种类、定制化程度、应用范围、性能与功耗等方面。公司的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”技术方案使得电子货架标签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统可靠性高。感谢您对公司的关注。

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