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赛腾股份：公司参加了2025中国半导体先进封装大会

来源：证星互动追踪 2025-03-31 17:48:08

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证券之星消息，赛腾股份(603283)03月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，2025年中国国际半导体展，贵司可有参加展会，主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等，谢谢！

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