长电科技获得发明专利授权：“QFN封装结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“QFN封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202210235890.9，授权日为2025年3月28日。

专利摘要：本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛和分布于基岛周侧的管脚，芯片设置于基岛上并通过金属引线与管脚电性连接，塑封层包覆封装框架、芯片和金属引线，还包括：至少一个设置在基岛上的固定片；每个固定片上设置有至少一个连接带，连接带包括分别设置在固定片上的第一端和设置在管脚处的第二端，连接带连接基岛和管脚。通过在基岛上设置固定片，并在固定片上设置与管脚相连的连接带，利用连接带对管脚起到固定支持的作用，减少了管脚在制造运输过程中可能出现的下垂问题，并且固定片可以作为导电中转结构件，减少部分金属引线的线长，解决长线弧无法打线的问题。

今年以来长电科技新获得专利授权10个，较去年同期增加了233.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。

数据来源：天眼查APP

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