晶方科技：公司封装产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等_股票频道

证券之星消息，晶方科技(603005)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗？
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司有没有与海外合作建厂
晶方科技董秘：您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。

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