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兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域

来源：证星互动追踪 2025-03-25 09:06:14

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证券之星消息，兴森科技(002436)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

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