联得装备获得实用新型专利授权：“芯片制造设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联得装备（300545）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片制造设备”，专利申请号为CN202420820450.4，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片制造设备，其包括机架、巨量转移机构及热压固晶机构。所述巨量转移机构设于所述机架并用于实现芯片巨量转移；所述热压固晶机构包括热压板及设于所述机架上的键合台，所述键合台用于承接由所述巨量转移机构所转移来的芯片，所述芯片包括基板、涂抹于所述基板表面上的各向异性导电胶及通过所述各向异性导电胶与所述基板连接的多个芯片晶粒，所述热压板用于将全部所述芯片晶粒覆压在所述基板上，且所述热压板能够将热量传导至所述芯片上，使所述各向异性导电胶在所述基板的厚度方向上导通，以实现所述基板与多个芯片晶粒的电性连接。有利于显著减少固晶键合过程中芯片晶粒发生虚焊或焊接漂移等问题。

今年以来联得装备新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5930.94万元，同比减2.38%。

数据来源：天眼查APP

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