鹏鼎控股获得发明专利授权：“封装电路结构及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装电路结构及其制作方法”，专利申请号为CN202010975787.9，授权日为2025年3月21日。

专利摘要：一种封装电路结构，包括屏蔽层、电子元件、多个导电柱、第一绝缘层、第一线路板、天线结构和第二线路板。屏蔽层开设有凹槽。电子元件固定于凹槽中。多个导电柱环绕凹槽设置于屏蔽层上。第一绝缘层包覆屏蔽层、电子元件和多个导电柱。第一线路板叠设于第一绝缘层的一侧。第一线路板包括接地线，接地线与多个导电柱电连接。天线结构叠设于第一线路板背离第一绝缘层的一侧，并通过第一线路板与电子元件电连接。第二线路板，叠设于第一绝缘层背离第一线路板的一侧。上述封装电路结构有利于避免电磁干扰以及提高散热效果。本发明还提供一种封装电路结构的制作方法。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权18个，较去年同期增加了5.88%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了10.79亿元，同比增20.43%。

数据来源：天眼查APP

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