上海合晶获得实用新型专利授权：“一种新型晶片有蜡抛光卸片用装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示上海合晶（688584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型晶片有蜡抛光卸片用装置”，专利申请号为CN202420823984.2，授权日为2025年3月18日。

专利摘要：本实用新型公开了一种新型晶片有蜡抛光卸片用装置，包括纯水冷却系统、纯水过滤系统、喷淋管路、用于晶片CMP加工的陶瓷盘、以及用于将晶片从陶瓷盘上取下的卸片刀，所述纯水冷却系统、纯水过滤系统、喷淋管路依次连通，所述纯水冷却系统包括用于将超纯水从室温冷却至低温的冷却桶，本实用新型有蜡抛光后卸片破片率大幅度降低：厚度小于1mm衬底晶片卸片碎片几率改善为0％，厚度小于0.5mm衬底晶片卸片碎片几率改善为接近0％；一组卸片装置满足至少两条抛光线(一条抛光线每月生产五万片晶片)，每一片晶片在CMP时对应的原物料成本下降1?5元，进而一组卸片装置每月可节约至少十万元；CMP后的晶片的几何形貌塌边制程能力稳定在400?600nm，有利于晶片在光刻工序时对焦。

今年以来上海合晶新获得专利授权3个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4647.77万元，同比减24.71%。

数据来源：天眼查APP

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