晶方科技获得发明专利授权：“芯片封装结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202110270310.5，授权日为2025年3月14日。

专利摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，通过设置沿芯片基底侧边向内缩进的绝缘层和阻焊层，在未切割的晶圆中，使绝缘层和阻焊层暴露出切割道，一方面，在切割分离各芯片时，可直接对晶圆硅基体部分进行切割，避免对绝缘层和阻焊层进行切割，从而避免由于切割作用在这两层边缘处形成微裂纹；另一方面，绝缘层和阻焊层在基底表面形成完整的连续膜层结构，不会出现在切断的膜层中应力于单侧产生而得不到补偿的情况。阻焊层延伸至绝缘层外侧，其包覆绝缘层且和基底结合，可以完全密封保护绝缘层，从而减缓水汽等对绝缘层的侵蚀，同时阻焊层的部分应力可以直接被基底承担，当阻焊层与基底之间未出现分层时，绝缘层只会受到少量应力。

今年以来晶方科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了37.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了7091.22万元，同比增27.9%。

数据来源：天眼查APP

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