证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构”，专利申请号为CN202420672147.4，授权日为2025年3月14日。
专利摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括至少一个引线键合焊球，所述引线键合焊球设置在引线键合焊垫上；至少一根引线键合线，所述引线键合线的至少一端设置在所述引线键合焊球上；电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述引线键合线连接，由此，通过所述引线键合线可以实现电磁屏蔽。进一步的，所述引线键合线的至少一端通过引线键合焊球和引线键合焊垫连接，从而既便于所述引线键合线的形成，也提高了所述引线键合线和所述基板的连接可靠性，进而提高了电磁屏蔽的可靠性以及所述半导体封装结构的质量与可靠性。
今年以来唯捷创芯新获得专利授权9个，较去年同期增加了50%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比增4.72%。
数据来源：天眼查APP
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