敏芯股份获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202420644839.8，授权日为2025年3月11日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括基板和芯片，所述芯片为应力敏感型芯片；所述基板的表面待贴装所述芯片的区域设有围坝结构，在所述围坝结构所围合的空间内设有粘接剂，在所述基板的厚度方向上，所述粘接剂的高度大于所述围坝结构的高度；所述芯片通过所述粘接剂与所述基板固定连接。本申请的芯片封装结构通过在基板的表面待贴装芯片的区域设置有围坝结构，并在围坝结构所围合的空间内设有粘接剂，既保证了粘结剂的高度，又保证了粘结剂厚度的一致性，减少了基板传递到芯片的应力，提高了芯片的侦测灵敏度和可靠性。

今年以来敏芯股份新获得专利授权13个，较去年同期减少了18.75%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。

数据来源：天眼查APP

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