证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金钼股份(601958)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种预裂孔用卡槽”,专利申请号为CN202421353971.X,授权日为2025年3月11日。
专利摘要:本实用新型给出了一种预裂孔用卡槽,通过装药卡槽和加强卡槽相配合的形式实现装药作业,同时,在这两种卡槽的内侧均设置内扣,进一步提升了对药卷的装载稳定性。此种设置相较于传统的捆扎式装药,不再需要人工进行捆扎,提升了装药效率,适于工业上大规模使用与推广。
今年以来金钼股份新获得专利授权5个,较去年同期减少了50%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了1.13亿元,同比减16.18%。
数据来源:天眼查APP
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